半导体检测与量测解决方案专家

以纳米级精度与 AI 算法
守护晶圆制造良率生命线

专注半导体前道与后道检测，提供晶圆缺陷检测、膜厚量测、光刻套刻精度量测等核心设备与产线级解决方案，已服务国内 40 余条晶圆制造产线，助力客户实现良率与产能双提升。

获取检测方案了解中科光析实力

旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质

10+年

行业深耕经验

260+

半导体材料企业

1000+

仪器设备

99.6%

报告数据满意度

核心检测领域

覆盖半导体检测四大领域

从晶圆前道检测到先进封装量测，纳米级精度、AI 智能判读，守护每一片晶圆的良率。

晶圆缺陷检测

明场、暗场光学与电子束检测技术，纳米级识别颗粒、划痕与图案缺陷，AI 智能分类，助力良率快速爬升。

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膜厚与关键尺寸量测

光谱椭偏与白光干涉量测技术，精准测量膜厚、台阶高度与线宽 CD，全程监控工艺波动，稳定制程能力。

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光刻套刻量测

高精度套刻精度（Overlay）测量，实时反馈曝光对准偏差，支持先进制程节点工艺窗口优化与良率管理。

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先进封装检测

覆盖凸点、植球、键合与 2.5D/3D 封装缺陷检查，出货品质全面把关，封装环节良率提升 40%。

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资质认证

荣誉资质

旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质，集体所有制（股份合作）科研单位，高新技术企业。

其他荣誉

北京市“创新型”中小企业
北京市“专精特新”中小企业
高新技术企业
山东非金属材料研究所合作实验室

我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可，具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。

我们的团队

我们的半导体测试团队

中科光析汇聚光学检测、AI 算法、半导体工艺等领域的资深专家，我们以严谨的实验方法与标准化流程为基础，从样品接收、方案制定到报告出具，全程由专业工程师直接跟进，让每一份检测数据都经得起验证与追溯。

100+ 人工程师团队，研发人员占比 45%，光学与 AI 算法为核心班底
核心骨干平均 10+ 年半导体检测经验，主导过多个 12 英寸晶圆厂项目
7×24 小时远程值守 + 2 小时现场响应，服务网络覆盖全国

了解团队一对一咨询

为什么选择中科光析

我们的优势

作为独立第三方半导体检测机构，中科光析以权威资质、精密设备与资深团队为支撑，为客户提供公正、精准、高效的检测服务，让每一份报告都值得信赖。

权威第三方资质

旗下实验室通过 CMA、CNAS 等权威资质认证，作为独立第三方机构出具的检测报告公正可信、国际互认。

CMA/CNAS 双资质认证

先进检测设备

配备扫描电镜、探针台、光谱分析仪等半导体级精密仪器，覆盖晶圆、封装、器件全流程检测需求。

100+ 台精密检测仪器

资深技术团队

汇聚半导体材料、微电子、失效分析等领域资深工程师，平均从业十年以上，精准攻克每一项检测难题。

工程师 10+ 年从业经验

高效交付服务

标准化检测流程搭配专属项目对接机制，常规项目 7-15 个工作日出报告，支持加急服务、全程进度透明可查。

最快 7-15 个工作日出报告

仪器设备

半导体核心检测仪器

覆盖 X-Ray、AOI、探针测试、膜厚测量等半导体检测仪器，为晶圆制造与封装环节提供高精度质量把关。

全自动 X-Ray 检测机AX-6000 · 内部缺陷检测

AOI

AOI 光学检测仪AOI-3D Pro · 外观缺陷检测

全自动晶圆探针台WP-300 · 晶圆电性测试

薄膜膜厚测量仪FT-200 · 膜厚分析

SAT

超声扫描显微镜CSAM-800 · 封装缺陷检测

王

激光共聚焦显微镜LC-800 · 三维形貌分析

刘

锡膏厚度检测仪SPI-500 · 焊膏印刷检测

周

红外热成像检测系统IR-900 · 缺陷定位分析

科技专题

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