AOI光学检测仪
AOI自动光学检测外观缺陷、焊点质量与封装标识，高速成像配合算法自动判识异常。
应用领域：PCB / 半导体封装 / 电子元器件
中科光析配备各类半导体检测分析设备，包括扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）、光刻机、探针台、椭偏仪、离子刻蚀机等精密仪器，为晶圆制造、芯片封装、材料研发提供高精度检测与表征服务，检测周期 7-15 个工作日。
全国检测服务热线 400-635-0567
六大类半导体检测能力，覆盖缺陷检查、显微形貌、电性测试、膜厚测量、无损检测与可靠性评估全流程
DEFECT INSPECTION
AOI光学检测与晶圆缺陷检测设备，高速识别焊点空洞、封装裂纹与表面异常。
MICROSCOPY & IMAGING
激光共聚焦显微镜、双束电镜与原子力显微镜，纳米级表征表面形貌与三维结构。
ELECTRICAL TEST
全自动晶圆探针台与半导体参数分析仪，完成IV/CV特性测量与器件参数提取。
FILM & DIMENSION
薄膜膜厚测量仪与椭圆偏振仪，无损精准把控镀膜与工艺尺寸一致性。
X-RAY & NDT
全自动X-Ray检测机与超声扫描显微镜，透视内部结构，无损检出分层缺陷。
THERMAL & RELIABILITY
红外热成像检测系统，定位芯片热点与散热异常，支撑可靠性评估。
实验室主力机型精选，为每一份检测报告的精准与可靠提供硬件支撑
自动光学检测外观缺陷、焊点质量与封装标识，高速成像配合算法自动判识异常。
应用领域：PCB / 半导体封装 / 电子元器件
X射线透视检测内部结构，识别焊点空洞、裂纹与夹杂异物，成像无损可追溯。
应用领域：BGA焊点 / 芯片封装 / 键合工艺
晶圆级电性测试平台，自动对准探针触点，批量完成芯片参数测量与筛选。
应用领域：晶圆测试 / 芯片筛选 / 工艺监控
激光逐层扫描构建三维形貌，纳米级分辨率测量表面粗糙度与台阶高度。
应用领域：微结构3D形貌 / 薄膜厚度 / 表面粗糙度
高灵敏度红外热像捕捉温度场分布，快速定位热点、漏电流与散热异常。
应用领域：芯片热点 / 功率器件 / 散热评估
光学法无损测量薄膜厚度与折射率，支持单层及多层膜结构分析。
应用领域：光学镀膜 / 半导体工艺 / 功能涂层
超声波扫描检测材料内部缺陷与分层，对封装界面结合质量高度敏感。
应用领域：芯片粘接 / 封装分层 / 材料空洞
3D激光测量锡膏印刷厚度与体积，保障SMT焊接质量一致性。
应用领域：SMT印刷 / 焊膏检测 / PCBA工艺
精密IV/CV特性测量，支持器件参数提取、建模与可靠性分析。
应用领域：晶体管 / 二极管 / 工艺开发
以严格的仪器管理体系，保障检测数据的准确性、可靠性与权威性
主力设备检出限低至 ppb 级，力学测量精度达 0.5 级，数据重复性与稳定性满足严苛标准要求。
全部仪器按周期送法定计量机构校准并开展期间核查，关键设备建立量值溯源档案。
CMA / CNAS 双资质覆盖，报告权威可靠且国际互认，可用于招投标与贸易验收。
仪器体系覆盖材料、化工、食品、医药、环境、电子等 10 余个行业，一站式满足多元检测需求。